ＩＣクロス ＩＣ（集積回路）等、電子部品を搭載するプリント回路板用の銅張積層板に使用します。エポキシ樹脂の含浸性、接着性の改良を 図り、電子回路の信頼性向上に寄与します。
特　徴 ●ワニス含浸性が良く、ボイドの少ないプリプレグが得られます。 ●カップリング剤の付着均一性を高め、耐熱性、耐CAF性等が優れています。 ●織物組織、製造方法の改良により、積層板の寸法安定性が優れています。 ●織物の均整度が高いので、電気特性の安定化に寄与します。
用　途 ●パーソナル・コンピューター ●コンピューター、ＯＡ機器 ●通信機、携帯電話機 ●機器制御装置 ●ゲーム機、等のハイテク製品の大半これらに組み込まれるプリント回路板用銅張積層板に